A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.
 

Principais Aplicações

A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU ?s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.


Características

– Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);
– Aditivo: Prata coloidal;
– Consistência NLGI: 2 ou 3;
– Exudação: 0,4 %;
– Componente Básico: Silicone modificado;
– Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);
– Ponto de gota: Inexistente;
– Cor: Cinza;
– Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL
 

Imagens ilustrativas.
Informações citadas acima, baseadas em informações disponíveis pelo fabricante podendo sofrer alterações sem aviso prévio.